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美版iphone 12 的eSIM 实现双卡!

2021-01-14 手机时讯

1.在智能设备内部占据宝贵空间
智能设备的内部设计集成度越来越高。 为了插入更大的相机模块和电池,各种手机制造商都尽力做到“用尽手机中的每一个小空间”。 为了节省空间,我们将原始的SIM卡切得越来越小。  
 
 2。 更换和存放不方便
 
 3。 增加智能设备的生产成本
 
为了将SIM卡插入体内,必须将智能设备放置在卡托插槽中,这实际上增加了设计成本,视觉效果也不佳, 甚至还有其他风险。  
 
 eSIM理论上解决了SIM卡
 
 1的缺点。 它更小,进一步节省了空间。  
 
以英飞凌的5G eSIM解决方案OC1110为例,eSIM的包装尺寸比Nano SIM卡小96%。 在eSIM卡的未来发展中,还将有eSIM SIP表格和eSIM SOC表格。  eSIM集中在基带中,并且体积会进一步减小。  
 
 2。 它集成在机身内部,没有更换和存放问题。  
 
可以预见,只要大规模使用eSIM卡,卡针和卡插槽将成为过去,并且切卡业务也将消失。  
 
 3。 智能设备的工艺设计成本进一步降低,不需要在托盘上开槽,集成度更高,也有利于防水防尘。  
 
例如,Apple Watch的蜂窝版没有物理SIM卡插槽,其防水性能大大超过了iPhone,达到了50米的最大防水性能。 如果采用物理SIM卡设计,是否可以实现如此高的防水水平是一个很大的问号。

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