美版iphone 12 的eSIM 实现双卡！
1.在智能设备内部占据宝贵空间
智能设备的内部设计集成度越来越高。 为了插入更大的相机模块和电池，各种手机制造商都尽力做到“用尽手机中的每一个小空间”。 为了节省空间，我们将原始的SIM卡切得越来越小。
2。 更换和存放不方便
3。 增加智能设备的生产成本
为了将SIM卡插入体内，必须将智能设备放置在卡托插槽中，这实际上增加了设计成本，视觉效果也不佳， 甚至还有其他风险。
eSIM理论上解决了SIM卡
1的缺点。 它更小，进一步节省了空间。
以英飞凌的5G eSIM解决方案OC1110为例，eSIM的包装尺寸比Nano SIM卡小96％。 在eSIM卡的未来发展中，还将有eSIM SIP表格和eSIM SOC表格。 eSIM集中在基带中，并且体积会进一步减小。
2。 它集成在机身内部，没有更换和存放问题。
可以预见，只要大规模使用eSIM卡，卡针和卡插槽将成为过去，并且切卡业务也将消失。
3。 智能设备的工艺设计成本进一步降低，不需要在托盘上开槽，集成度更高，也有利于防水防尘。
例如，Apple Watch的蜂窝版没有物理SIM卡插槽，其防水性能大大超过了iPhone，达到了50米的最大防水性能。 如果采用物理SIM卡设计，是否可以实现如此高的防水水平是一个很大的问号。
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